Silicon Power UD85 M.2 250 GB PCI Express 4.0 3D NAND NVMe
- Artikelnummer:
- SP250GBP44UD8505
€ 40,09
(17 op voorraad )
- Voor 20:00 besteld, vandaag verzonden
- Gespreid betalen met Ideal-in3
- Gratis afhalen bij een lokaal IT’s Service Punt
- Gratis verzending boven de €50,-
Omschrijving
Wil je upgraden naar de nieuwste generatie van de PCIe-interface? De UD85 is de perfecte introductie tot de kracht van PCIe 4.0. Met ondersteuning voor NVMe 1.4 en Host Memory Buffer (HMB)-technologie krijg je ononderbroken productiviteit dankzij hogere prestaties en lagere latentie voor een naadloze uitvoering van toepassingen.
De UD85 biedt een snel en soepel ervaring met leessnelheden tot 3.600 MB/s en schrijfsnelheden tot 2.800 MB/s. Het behaalt verbeterde prestaties bij sequentieel lezen/schrijven en willekeurig lezen/schrijven met ondersteuning voor SLC-caching.
De UD85 maakt het upgraden van PCIe Gen 3 naar Gen 4 eenvoudig. Het is ook achterwaarts compatibel met Gen 3 voor meer systeemoverschrijdende flexibiliteit. En dankzij zijn M.2 2280-formaat kan het gemakkelijk worden geïntegreerd in ontwerpen met M.2-aansluitingen.
Met 3D-NAND-flashtechnologie bevat de UD85 meerdere lagen verticaal gestapelde geheugencellen om de dichtheidsbeperkingen van zijn eendimensionale 2D-tegenhanger te overwinnen en grotere capaciteiten te bereiken. Een verminderde afstand tussen geheugencellen leidt ook tot lagere latentie en hogere prestaties.
De UD85 biedt een snel en soepel ervaring met leessnelheden tot 3.600 MB/s en schrijfsnelheden tot 2.800 MB/s. Het behaalt verbeterde prestaties bij sequentieel lezen/schrijven en willekeurig lezen/schrijven met ondersteuning voor SLC-caching.
De UD85 maakt het upgraden van PCIe Gen 3 naar Gen 4 eenvoudig. Het is ook achterwaarts compatibel met Gen 3 voor meer systeemoverschrijdende flexibiliteit. En dankzij zijn M.2 2280-formaat kan het gemakkelijk worden geïntegreerd in ontwerpen met M.2-aansluitingen.
Met 3D-NAND-flashtechnologie bevat de UD85 meerdere lagen verticaal gestapelde geheugencellen om de dichtheidsbeperkingen van zijn eendimensionale 2D-tegenhanger te overwinnen en grotere capaciteiten te bereiken. Een verminderde afstand tussen geheugencellen leidt ook tot lagere latentie en hogere prestaties.
Specificaties
Eisen aan de omgeving | |
---|---|
0 - 70 °C | |
1500 G | |
0,5 m | |
Brand-specifieke functies | |
SLC Caching | |
Kenmerken | |
M.2 | |
250 GB | |
PCI Express 4.0 | |
3D NAND | |
Ja | |
1.4 | |
PC/notebook | |
Ja | |
3300 MB/s | |
1300 MB/s | |
2280 (22 x 80 mm) | |
Ja | |
Ja | |
1500000 uur | |
Windows 10, Windows 11, Windows 8.1 | |
Technische details | |
Ja | |
Federal Communications Commission (FCC), RoHS, UKCA, WEEE | |
Gewicht en omvang | |
22 mm | |
80 mm | |
3,5 mm | |
8 g |
Klantenservice
Tussen 09:00 - 16:30 online
0592-375302
Chatten